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現(xiàn)象：元器材違背焊盤(pán)（橫面違背不超越25%，端面不能違背）
發(fā)生原因：（1）高度問(wèn)題假如PCB再貼片機(jī)中得不到恰當(dāng)?shù)闹危鼤?huì)下沉，這樣PCB外表高度會(huì)低于貼片機(jī)的軸零點(diǎn)，導(dǎo)致元件在PCB略高的方位釋放，導(dǎo)致原件釋放不精準(zhǔn)。（2）吸嘴問(wèn)題吸嘴端部磨損、阻塞或粘有異物或貼裝吸嘴吸著氣壓過(guò)低導(dǎo)致的貼裝吸嘴吸著氣壓過(guò)低。貼裝吸嘴上升或旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)不滑潤(rùn)，較為遲緩，導(dǎo)致吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。作業(yè)臺(tái)的平行度及或吸嘴原點(diǎn)檢測(cè)不良引起的等問(wèn)題引起偏移。（3）程序問(wèn)題程序參數(shù)設(shè)置不良，吸嘴的中心數(shù)據(jù)、光學(xué)辨認(rèn)體系的攝像機(jī)的初始數(shù)據(jù)設(shè)值精準(zhǔn)度不夠。（4）PCB板太大，過(guò)爐時(shí)變形。（5）元件吃錫不良（元件單邊吃錫不良.導(dǎo)致拉扯）。
改進(jìn)途徑：（1）查看貼片機(jī)的導(dǎo)軌是否有變形，PCB的放置是否平穩(wěn)正確。（2）定時(shí)查看和整理吸嘴，對(duì)易磨損的部件進(jìn)行保護(hù)并側(cè)重光滑保養(yǎng)。調(diào)試作業(yè)臺(tái)和吸嘴的原點(diǎn)檢測(cè)。（3）校對(duì)程序，使數(shù)據(jù)庫(kù)參數(shù)和辨認(rèn)體系的辨認(rèn)參數(shù)共同。并對(duì)貼裝工序的貼片、印刷結(jié)果進(jìn)行及時(shí)查看。（4）PCB板過(guò)大時(shí)，能夠采取用網(wǎng)帶過(guò)爐。（5）替換物料。
新聞動(dòng)態(tài)